2023年6月，安徽长飞先进半导体有限公司（简称：长飞先进）正式宣布完成超38亿元A轮股权融资，融资规模创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最，并刷新2023年以来半导体私募股权融资市场单笔最大融资规模记录。

　　长飞先进本次A轮融资新增投资方包括光谷金控、富浙、中平资本、中建材新材料产业基金、中金资本旗下基金、海通并购基金、国元金控集团旗下基金、鲁信创投、源禾资本、东风资产、建信信托、云岫资本等，涵盖实力地方国资、产业资本、顶级投资机构，能够为公司发展提供全面深度赋能；老股东长飞光纤、天兴资本等本轮持续追加，进一步增强了公司资本实力。

　　安徽长飞先进半导体有限公司专注于碳化硅（SiC）功率半导体产品研发及制造，拥有国内一流的产线设备和先进的配套系统，具备从外延生长、器件设计、晶圆制造到模块封测的全流程生产能力和技术研发能力。可提供650V到3300V SiC SBD、SiC MOSFET相关产品，可年产6万片6英寸SiC MOSFET或SBD外延及晶圆、640万只功率模块、1800万只功率单管。